高性能・高精度な光通信向けおよびセンサ向けの半導体を、ユニークなパッケージング技術をもとに日本の自社拠点で前工程から後工程の一貫体制で製造し、供給する「京都セミコンダクター」の最新情報をお届けします。
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半導体後工程製造装置事業で2030年代に売上高1000億円、ヤマハロボティクスが中長期経営計画を策定
2025年上半期の米国半導体業界を振り返る - インテル・AMD・NVIDIAの動向は?
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SATASが後工程自動化パイロットラインの設置先をシャープ亀山工場に決定、整備を開始
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